中兴硬件笔试题

中兴硬件笔试题

中兴硬件类笔试题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的，所以范围覆盖非常广，包括：电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。下面就由第一范文网小编为大家介绍一下中兴硬件笔试题的文章，欢迎阅读。

中兴硬件笔试题篇1

1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)

2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上)

3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)

4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA20xx)

5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存

程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH)

6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态有关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关)

7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能硬件工程师笔试题硬件维护。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门)

8)锁相环的结构组成?

9)同步电路和异步电路的时钟问题?

10)射频电路中，射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw = ?)

中兴硬件笔试题篇2

1)短路传输线的特征阻抗计算公式?

2)射频测量的注意事项?影响天线发射效率的主要因素是啥?

3)If语句和switch语句的应用与区别

4)PCM编码的采样频率是多少?

5)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。

6)CMOS集成电路和TTL集成电路相关

7)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后，各寄存器SP、PSW等的值

8)元器件的热性能参数

9)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM

10)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向?

中兴硬件笔试题篇3

1)TTL电平和CMOS电平的接口问题

2)直流发电机知识

3)空调的组成知识

4)CMOS集成电路输入脚悬空问题

5)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)

6)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?)